NoticiasNewsNews - Seite 3 von 3 - eiit

GÖPEL electronic automatisiert Validierung und Test von High-Speed-I/O durch FPGA Embedded Instruments

Im Rahmen der International Test Conference 2013 gibt GÖPEL electronic die Markteinführung eines Automatischen Application Program Generators (AAPG) zur Designvalidierung und Test von FPGA-integrierten High-Speed-I/O (HSIO) auf Basis der ChipVORX®-Technologie für FPGA Embedded Instruments bekannt.
Anwender können dadurch die Qualität der Übertragungskanäle durch Einsatz von Bit Error Rate Tests (BERT) beurteilen. Zur Unterstützung der Design-Validierung ist auch eine grafische Auswertung per dynamischem Augendiagramm möglich.

„Der Trend zu FPGA-basierenden Board-Designs mit BGA-Bauelementen wird auch flankiert von immer mehr High-Speed-I/O, welche jedoch durch den kontinuierlich sinkenden physikalischen Zugriff mit traditioneller Messtechnik nur noch schwierig getestet werden können − und genau dieses Problem adressiert unsere neue Lösung,“ freut sich Heiko Ehrenberg, Technology Officer für Embedded System Access bei GOEPEL electronics in den USA. „Durch den hohen Automatisierungsgrad sind die FPGA-Parameter der High-Speed-I/O interaktiv definierbar und werden ohne Designsynthese sofort wirksam, wodurch die Anwender den Einfluss auf die Übertragungsqualität unmittelbar validieren können. Darüber hinaus werden die real im Silizium empfangenen Signale aufgenommen und visualisiert, was unverfälschte Messergebnisse ermöglicht.“

Über den Automatischen Application Program Generator:
Der neue Generator ist eine weitere Option für die integrierte JTAG/Boundary-Scan-Software-Plattform SYSTEM CASCON™ und ermöglicht die automatisierte Erzeugung kompletter Application Scripts für FPGA Embedded HSIO Test Instruments. Dazu gehört die chipabhängige Auswahl des Instruments, die Etablierung im FPGA, die Adressierung, die Konfigurierung, die prozedurale Ansteuerung, die Qualifikation der gewonnenen Daten, sowie die grafische Visualisierung des Auges.
Der AAPG verbindet die in einem ChipVORX®-Modell integrierten spezifischen Instrument-Informationen mit der systeminternen Datenbasis zur strukturellen und funktionalen Beschreibung der Unit Under Test (UUT), sowie den protokollspezifischen Vorgaben des Nutzers zur Konfigurierung der High-Speed-I/O-Kanäle des Target-FPGA. Das im Resultat vollautomatisch erzeugte Script beruht auf der in SYSTEM CASCON™ integrierten Standardsprache CASLAN (CAScon LANguage) und kann auf jeder Run-Time-Station ohne weitere Optionen ausgeführt werden. Dabei werden auch Gang-Applikationen unterstützt.

Über Bit Error Rate Test (BERT):
Zur Beurteilung der Kanalqualität in digitalen Übertragungssystemen werden sogenannte Bit Error Rates (BER) gemessen. BER ist das Verhältnis von fehlerhaft übertragenen Bits zur Gesamtzahl der transportierten Bits in einem bestimmten Zeitintervall. Die Gerätetechnik besteht im Wesentlichen aus den Basiselementen Patterngenerator, Transceiver mit Error Detector und einem Clockgenerator, welcher beide synchronisiert. Wichtig für die Güte des Bit Error Rate Tests sind insbesondere die vom Patterngenerator generierten Bitmuster, da diese einen entscheidend Einfluss auf die Stimulation von Fehlern während der Übertragung haben (Stress Pattern).

Über Chip Embedded Instruments:
Chip Embedded Instruments sind in einem Integrierten Schaltkreis fest oder temporär implementierte Test und Measurement (T&M) Funktionen. Sie bilden faktisch das Gegenstück zu externen T&M-Instrumenten, benötigen jedoch keine invasiven Kontaktierungen in Form von Proben oder Nadeln. Dadurch vermeiden sie auch das Problem von Signalverfälschungen bei High-Speed-Designs durch parasitäre Kontaktierungs-Effekte. Chip Embedded Instruments sind Teil der sogenannten Embedded System Access (ESA) Technologien, zu denen auch Verfahren wie Boundary Scan, Processor Emulation Test, In-System Programming oder Core Assisted Programming gehören. ESA-Technologien sind die derzeit modernsten Strategien zur Validierung, Test, Debugging, sowie zur Programmierung komplexer Boards und Systeme, können über den gesamten Produktlebenszyklus eingesetzt werden und ermöglichen verbesserte Testabdeckung bei verringerten Kosten.

Über ChipVORX®:
ChipVORX® ist eine Intellectual Property (IP)-basierende Technologie zur Implementierung, zum Zugriff und zur Steuerung von Chip Embedded Instruments über IEEE1149.x/JTAG. Es unterstützt auch FPGA Embedded Instruments in Form von Softcores. Dazu enthält die ChipVORX-Bibliothek derzeit über 300 verschiedene Mess- und Prüfinstrumente für alle führenden FPGA-Plattformen. Zu diesen Instrumenten zählen unter anderem Frequenzmesser, High-Speed Flash Programmer, sowie IP zum At-Speed Access Test von dynamischen RAM-Bausteinen. Der Einsatz von ChipVORX® verlangt vom Anwender weder fachspezifisches Hintergrundwissen noch spezielle FPGA Tools oder kontinuierliche IP Anpassungen.

Entwicklung, Förderung und Verfügbarkeit:
Die Entwicklung des Automatischen Application Program Generators, die Integration in die entsprechende Systemsoftware, sowie die Entwicklung der ChipVORX IP erfolgte im Rahmen einer strategischen Kooperation zwischen GÖPEL electronic und der estnischen Firma Testonica Lab. Der AAPG für HSIO wird ab SYSTEM CASCON™ Version 4.6.3 standardmäßig unterstützt und genauso wie die Systemsoftware per Lizenzmanager freigeschaltet. Für Kunden mit gültigem Wartungsvertrag ist die neue Option kostenlos. SYSTEM CASCON™ ist eine von GÖPEL electronic entwickelte professionelle JTAG Boundary Scan Entwicklungsumgebung mit derzeit 45 vollständig integrierten ISP, Test und Debug Werkzeugen.
Das dieser Pressemeldung zugrundeliegende Vorhaben (E! 5568 COMBOARD) wurde im Rahmen des Eurostars-Förderprogramms mit Mitteln des Bundesministeriums für Bildung und Forschung gefördert.

GÖPEL electronic und iSYSTEM entwickeln integrierte Plattform für Soft- und Hardware-Validierung und Test

Anlässlich der International Test Conference 2013 geben GÖPEL electronic und iSYSTEM, innovativer Anbieter von Tools zur Entwicklung von embedded Software, die Markteinführung einer weiteren Neuentwicklung im Rahmen ihrer langjährigen strategischen Kooperation im Bereich des Embedded System Access (ESA) bekannt.
Die Innovation mit dem Namen iTIC integriert erstmals einen kompletten On-Chip Debugger als TAP Interface Card (TIC) nahtlos in die ESA-Hardwareplattform SCANFLEX® und führt auf dieser Basis die Technologien zur nichtintrusiven Software- und Hardware-Validierung und Test in einer bisher unerreichten Konsistenz zusammen.
Angesteuert über das interne Standardinterface der TAP Interface Cards unterstützt das iTIC sowohl Prozeduren zum Softwaredebugging, als auch alle weiteren Technologien zum Embedded System Access (ESA) wie Boundary Scan, Prozessor Emulation Test, FPGA Assisted Test und In-System Programmierung von Flash und PLD.

„Das neue iTIC ist ein ganz wichtiger Meilenstein in der ganzheitlichen Umsetzung unserer Philosophie des Embedded System Access. Durch die erfolgreiche Kooperation mit unserem langjährigen Partner iSYSTEM sind wir jetzt nicht nur in der Lage, eine noch größere Anzahl von Mikroprozessoren zu unterstützen, sondern können noch gezielter Synergien zwischen den verschiedenen Anwendungen erschließen“, freut sich Thomas Wenzel, Geschäftsführer der JTAG/Boundary Scan Division bei GÖPEL electronic. „Die Möglichkeit, alle diese Prozeduren auf einer Plattform auszuführen, bedeutet für die Anwender ein Gewinn an Effektivität bei der Designvalidierung und Flexibilität beim Test über den gesamten Produktlebenszyklus.“

„Wir haben in den letzten Jahren die Connectivity unserer Tools zur Entwicklung und zum Test von embedded Software und die dazugehörigen Partnerschaften mit Anbietern komplementärer Produkte systematisch ausgebaut, um für unsere Kunden einen deutlichen Mehrwert an Einsatzeffizienz und Leistungsfähigkeit zu schaffen“, erläutert Erol Simsek, Geschäftsführer bei iSYSTEM AG. „Gestützt auf die intensive Zusammenarbeit mit GÖPEL electronic als Marktführer bei Embedded System Access Technologien setzen wir diesen Kurs weiter fort und erweitern darüber hinaus auch unsere Aktivitäten als OEM-Lieferant.“

iTIC

Über das iTIC Modul:
Das iTIC ist bereits das siebente Mitglied in der Familie von TAP Interface Cards (TIC) und wird genau wie die anderen über eine differentielle Schnittstelle angesteuert. Daher können vorhandene Installationen einfach aufgerüstet werden.
Durch die differentielle Kopplung sind störsichere Datenübertragungen bis 80 MHz über Entfernungen bis 4 m problemlos realisierbar. Ein Performance¬verlust entsteht dadurch nicht, da die Laufzeitverzögerungen der Kabel und der Unit Under Test (UUT) durch die ADYCS™ Technik pro TAP individuell kompensiert werden können. Daher kann das iTIC auch in applikationskritischen Umgebungen wie In-Circuit Test Fixtures integriert werden.
Konzipiert als aktiver Testkopf unterstützt das iTIC eine Fülle von verschiedensten Operationen und Prozessorarchitekturen. Dazu gehören Standards wie IEEE1149.1, IEEE1149.6, IEEE1149.7, IEEE1532 und IEEE-ISTO 5001, sowie eine Fülle von non JTAG Interfaces wie BDM (Background Debug Mode), SBW (Spy-Bi-Wire), SWD (Serial Wire Debug) und viele weitere. Dabei kann das Target Interface über Relais komplett galvanisch abgetrennt werden.
Softwareseitig wird das iTIC von der führenden JTAG/Boundary Scan Software SYSTEM CASCON™ unterstützt und durch das AutoDetect Feature automatisch erkannt. Durch die OEM-Kooperation mit allen führenden Anbietern von In-Circuit-Testern (ICT), Manufacturing Defect Analyzers (MDA), Flying Probern (FPT) und Funktionstestern (FCT) steht die neue Lösung auch sofort für die Produktion zur Verfügung.

Über Embedded System Access (ESA):
ESA Technologien ermöglichen den elektrischen Zugriff auf Embedded Systeme ohne den Einsatz von mechanischen Nadelkontakten oder Proben (nichtinvasive Verfahren). Dazu nutzen sie designintegrierte Test- und Debugschnittstellen wie beispielsweise JTAG. Zu den ESA-Technologien gehören neben Boundary Scan, auch Verfahren wie Chip Embedded Instruments, Processor Emulation Test, FPGA Assisted Test, FPGA Assisted Programming, In-System Programming oder Core Assisted Programming. ESA-Technologien sind die derzeit modernsten Strategien zur Validierung, Test, Debugging, sowie zur Programmierung komplexer Chips, Boards und kompletter Units, können über den gesamten Produktlebenszyklus eingesetzt werden und ermöglichen verbesserte Testabdeckung bei verringerten Kosten.

Über GÖPEL electronic:
GÖPEL electronic ist ein führender Anbieter von innovativen elektrischen und optischen Test- und Inspektionssystemen und Marktführer im Bereich der professionellen JTAG/Boundary Lösungen zum Embedded System Access (ESA). Das Unternehmen beschäftigt über 200 Mitarbeiter, wobei in das weltweite Distributions- und Servicenetz ca. 300 weitere Spezialisten eingebunden sind.
Gegründet 1991 mit Hauptsitz in Jena/Thüringen erzielte GÖPEL electronic im Jahr 2012 einen Umsatz von 27 Millionen Euro. Die Firma ist seit 1996 ununterbrochen ISO9001 zertifiziert und wurde im Rahmen des TOP-JOB Programms als eines der 100 besten mittelständischen Unternehmen Deutschlands ausgezeichnet. Die Produkte der Firma gewannen in den letzten Jahren mehrere begehrte Auszeichnungen und werden bei den meisten der führenden Firmen auf den Gebieten Telekommunikation, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Industriesteuerungen, Medizintechnik und anderen mit wachsendem Erfolg eingesetzt. Zusätzliche Informationen zum GÖPEL electronic und seinen Produkten sind im Internet unter http://www.goepel.com zu finden.

Über iSYSTEM
iSYSTEM wurde 1986 gegründet und ist ein privat geführtes Unternehmen mit Hauptsitz in Schwabhausen bei München und einer Tochtergesellschaft in Slowenien. iSYSTEM entwickelt, produziert und vermarktet auf Embedded Softwareentwicklung und -test spezialisierte Hardware- und Softwarre-Werkzeuge und unterstützt Kunden bei deren Embedded Projekten. Außer Standardprodukte bietet iSYSTEM Entwicklungs- und Produktionsdienstleistungen zur Umsetzung von kundenspezifischen Designs, Projekten und OEM Produkten.
Die iSYSTEM Blue Box Technologie ermöglicht den schnellen Zugriff auf jegliche Art von Mikrocontroller über die unterschiedlichsten Ausprägungen von Debug-Schnittstellen. Dabei ist es egal ob Embedded Software entwickelt oder direkt auf dem Ziel ohne Code-Instrumentierung getestet wird. Beides ist aus der iSYSTEM Softwareentwicklungsumgebung on-the-fly heraus möglich. Die Debug- und Analysewerkzeuge unterstützen heute mehr als 50 unterschiedliche Mikrocontroller Architekturfamilien und damit weit über 3000 Mikrocontroller Derivate sowie alle gängigen Embedded Software Compiler. Bedient werden die Werkzeuge über eine leicht erlern- und anwendbare integrierte Entwicklungsumgebung und Debugger-Software, die sowohl unter Windows als auch unter Eclipse lauffähig ist. Über offene und frei verfügbare Programmierschnittstellen sind iSYSTEM Werkzeuge flexible im gesamten Entwicklungs- und Testprozess integrier- und einsetzbar.

iSYSTEM ist ISO9001:2008 zertifiziert.

Productronica 2013

Vom 12. bis 15. November nimmt EIIT mit einem Stand von 50m2 an der wichtigsten Messe für Produktionsanlagen von Elektronik, der PRODUCTRONICA, in München teil. Dieser Event, der seit einigen Jahren zweijährig stattfindet, öffnet dieses Jahr zum 20. Mal seine Pforten. 2001 zog die Productronica 13325 Besucher an, die 214 Austeller in sieben Hallen besuchen konnten.

Auf der Messe werden unsere vier Geschäftsbereiche vertreten sein, wobei Special Test Equipment  sowie Solutions, Equipment & Partnership im Vordergrund stehen werden. Wir stellen die vierte Generation unsere In-line Testgeräte mit neuen Features vor. Außerdem zeigen wir unsere Screening Testplattform sowie weitere Überraschungen.

Sie finden unseren Stand  im Pavillon Test, A1, Stand 434. Am schnellsten finden Sie uns über den Eingang West der Messe München.

Die Öffnungszeiten sind:

  • Di-Do       09:00-18:00 h
  • Fr             09:00-16:00 h

Hier finden Sie die offizielle Wegbeschreibung zur Messegelände.

http://productronica.com/en/home/visitors/sn/getting_there/~/sourceId/20849622

Wenn Sie elektronische Einladungen erhalten möchten, senden Sie uns bitte eine E-mail mit Ihren Kontaktdaten und dem Betreff:  PRODUCTRONICA 2013 an eiitsa@eiit.com.

NIDAYS 2013 – TECHNOLOGIEFORUM FÜR GRAFISCHES SYSTEMDESIGN

Vom 14. bis 21. März 2013 organisierte das Unternehmen National Instruments das Technologieforum für grafisches  Systemdesign. Dieses Jahr fand es in Barcelona und San Sebastian statt. Ziel der Veranstaltung war es, den Teilnehmern die Evolution der Software-basierten Tools in zahlreichen Workshops, in einer Test-Zone??? mit Tools zum Ausprobieren, dem Austellungsbereich und mit nicht wiederholbaren Gelegenheiten zur Arbeit im Netz nahe zu bringen.

An diesem Event nahmen Ingenieure aus verschiedenen Industriefeldern (Automotive, Telekommunikation, Industrieelektronik, Medizintechnik, Lehre, etc.)und Unternehmensbereichen (Design, Produktion, Qualität, etc.) teil. EIIT als Experte im Design und Bau von Testequipment und Alliance Member war mit einem Stand in der Ausstellungszone vertreten, wo die Besucher reale Testanwendungen sehen konnten. Konkret zeigte EIIT ein PXI-Gerät, das DVT-Signale für ein Infotainment-Steuergerät für den Automobilbereich generiert.

AEROSPACE AND DEFENCE FORUM

Am 04. Juni 2013 organisierte National Instruments die 7. Ausgabe des Aerospace und Defense-Forums im Instituto Tecnológico de la Marañosa in Madrid. Ziel der Veranstaltung war es, innovative Technologien als Basis für das Systemdesign der nächsten Generation zu teilen und moderne Einsatzbereiche in dem Sektor zu diskutieren. An diesem Event nahmen sowohl Leiter von Engineering-Abteilungen als auch Führungskräfte aus führenden spanischen Unternehmen des Sektors teil. EIIT als Experte im Design und Bau von Testequipment für den Aerospace, Aeronautik und Automotive Sektor war mit einem Stand vertreten, an dem die Teilnehmer Meinungen und Erfahrungen rund um das Thema Test in diesen Sektoren austauschen konnten. Außerdem ist EIIT aktiver Teilnehmer an den Technik-Tagen, auf denen es ein aktuelles, erfolgreiches Projekt präsentiert:

Data Streaming und digitale Hochgeschwindigkeit in digitaler Weltraumkommunikation

Dimas Gimeno, Ingenieur bei EIIT in der Abteilung Special Test Equipment, übernahm die Aufgabe, den Teilnehmern die anfänglichen Herausforderungen des Projekts sowie die ausgewählte Hardware- und Software-Lösung zu erklären.

Hier ist ein interessanter Kommentar von seiner Präsentation:

„Wir können digitale Hochgeschwindigkeit sehen, aber das Data Streaming-System, das wir mit NI-Technologie auf der Basis von HSDIOs und FPGAs entwickelt haben, ist ungewöhnlich, insbesondere wenn eine solch große Bandbreite und Datenspeichervolumen notwendig ist.“

GÖPEL electronic macht Softwareplattform für Embedded Test und Validierung bereit für vierte Generation Intel® Core™ Prozessoren

Zeitnah zur Einführung der vierten Intel®-Prozessor-Generation gibt GÖPEL electronic die  Unterstützung dieser neuen Mikroarchitektur mit Codenamen „Haswell“ im Rahmen der SYSTEM-CASCON™-Plattform zur Validierung und Test komplexer Prozessor-Boards bekannt.

Die Unterstützung der neuen Intel® Core™ Prozessoren basiert auf der kürzlich eingeführten  Intel® Silicon View Technologie (Intel® SVT). Intel® SVT ist eine proprietäre Technik und beinhaltet verschiedene Eigenschaften, die in Intel-Prozessoren und Chipsets integriert sind  und Plattform-Debugging, elektrische Validierung und Produktionstests ermöglichen. Komplexe 4th Generation Intel® CPU Designs mit reduziertem physikalischen Zugriff und Highspeed-Signalen sind auf diesem Weg strukturell und funktional mit hoher Diagnosegüte testbar. Die nahtlose Einbindung dieser Features in SYSTEM CASCON™ erfolgt über prozessor-spezifische VarioTAP®-Modelle. Weitere Informationen hierzu unter goepel.com/jtag-boundary-scan/silicon-partner/intel-corporation.html

SYSTEM CASCON™ ist eine integrierte Softwareumgebung mit einer kompletten Tool-Suite, einheitlichem GUI und grafischer Projektentwicklung zum synchronisierten Einsatz sämtlicher Embedded-System-Access-Technologien (ESA), welche Test-, Programmier- und Debug-Operationen ohne den Einsatz von Nadeln oder Proben ermöglichen. Grundlegende Bestandteile dieser Philosophie sind neben Boundary Scan gemäß IEEE 1149.x vor allem Processor Emulation Test, Chip Embedded Instruments, Core Assisted Programming und FPGA Assisted Test.

„Unsere Systemlösungen ermöglichen bereits seit über einem Jahrzehnt die Nutzung der Boundary Scan-/IEEE1149.x-Features von Intel-Prozessoren zum Test komplexer Boards. Mit der Unterstützung der Intel-Core-Prozessor-Generation auf Basis der Intel Silicon View Technology gehen wir den nächsten logischen Schritt zur Erschließung weiterer Validierungs- und Teststrategien im Rahmen unserer Embedded-System-Access-Philosophie“, erklärt Heiko Ehrenberg, Technology Officer für Embedded System Access Technologien bei GOEPEL electronics. „Dadurch können unsere Anwender in den Bereichen OEM, ODM und EMS bei ihren Designs mit der vierten Generation von Intel-Prozessoren auf neue SYSTEM-CASCON-Werkzeuge zurückgreifen, welche das Prototyping beschleunigen, die Zeit zur Produktneuvorstellung verkürzen und die Qualität des Produktionstests bei reduziertem Zugriff sicherstellen. Da eine ganze Reihe dieser Nutzer ebenfalls Mitglied der Intel Intelligent System Alliance sind, bietet uns diese Plattform die Möglichkeit, durch vertiefte Kooperation die Marktbedürfnisse von Systementwicklern, Systemproduzenten und Systemintegratoren noch zielgerichteter zu adressieren.“

Im Kontext der neuen Produktentwicklung ist GÖPEL electronic jetzt auch Generelles Mitglied der Intel® Intelligent System Alliance, einer globalen Gesellschaft von über 200 Firmen, welche  die Leistungsfähigkeit, Konnektivität, Handhabbarkeit und Sicherheit gewährleisten, die Entwickler zur Schaffung von intelligenten, vernetzten Systemen benötigen. Die enge Kooperation mit Intel und den anderen Partnern ermöglicht Mitgliedern der Allianz die Nutzung der neuesten Technologien für ihre Innovationen, welche Entwicklern helfen, den Markt als Erster mit Lösungen zu beliefern. intel.com/go/intelligentsystems-Alliance.  

Über die 4. Generation von Intel Core CPUs und Intel® SVT

Die vierte Generation der Intel® Core™ Prozessorplattform basiert auf einem verbesserten Tri-Gate Transistor-Design und einer 22 nm Prozesstechnologie. Sie bietet erhöhte Performance, doppelte Grafikleistung, eine gegenüber der vorherigen Generation 50%   längere Batterielebensdauer bei portablen Anwendungen, sowie eine verbesserte I/O-Flexibilität mit Unterstützung für USB 3.0, PCI Express 3.0 und Serial ATA Interfaces. Die Haswell-Architektur ermöglicht auch den Einsatz der Intel® Silicon View Technology zur Sicherstellung der Design- und Testqualität bei OEM und ODM. Weitere Details unter intel.com

Intel® and Intel Core™ are registered trademarks of Intel Corporation in the United States and other countries.

Über GÖPEL electronic:

GÖPEL electronic ist ein führender Anbieter von innovativen elektrischen und optischen Test- und Inspektionssystemen und Marktführer im Bereich der professionellen JTAG/Boundary Lösungen zum Embedded System Access (ESA). Das Unternehmen beschäftigt derzeit ca. 210 Mitarbeiter, wobei in das weltweite Distributions- und Servicenetz über 300 weitere Spezialisten eingebunden sind. Gegründet 1991 mit Hauptsitz in Jena/Thüringen erzielte GÖPEL electronic im Jahr 2012 einen Umsatz von etwa 27 Millionen Euro. Die Firma ist seit 1996 ununterbrochen ISO9001 zertifiziert und wurde im Rahmen des TOP-JOB Programms als eines der 100 besten mittelständischen Unternehmen Deutschlands ausgezeichnet. Die Produkte der Firma gewannen in den letzten Jahren mehrere begehrte Auszeichnungen und werden bereits bei sechs von zehn der jeweils führenden Firmen auf den Gebieten Telekommunikation, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Industriesteuerungen, Medizintechnik und anderen mit wachsendem Erfolg eingesetzt.  Zusätzliche Informationen zum GÖPEL electronic und seinen Produkten sind im Internet unter http://www.goepel.com zu finden.