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NIDAYS 2013 – TECHNOLOGIEFORUM FÜR GRAFISCHES SYSTEMDESIGN

Vom 14. bis 21. März 2013 organisierte das Unternehmen National Instruments das Technologieforum für grafisches  Systemdesign. Dieses Jahr fand es in Barcelona und San Sebastian statt. Ziel der Veranstaltung war es, den Teilnehmern die Evolution der Software-basierten Tools in zahlreichen Workshops, in einer Test-Zone??? mit Tools zum Ausprobieren, dem Austellungsbereich und mit nicht wiederholbaren Gelegenheiten zur Arbeit im Netz nahe zu bringen.

An diesem Event nahmen Ingenieure aus verschiedenen Industriefeldern (Automotive, Telekommunikation, Industrieelektronik, Medizintechnik, Lehre, etc.)und Unternehmensbereichen (Design, Produktion, Qualität, etc.) teil. EIIT als Experte im Design und Bau von Testequipment und Alliance Member war mit einem Stand in der Ausstellungszone vertreten, wo die Besucher reale Testanwendungen sehen konnten. Konkret zeigte EIIT ein PXI-Gerät, das DVT-Signale für ein Infotainment-Steuergerät für den Automobilbereich generiert.

AEROSPACE AND DEFENCE FORUM

Am 04. Juni 2013 organisierte National Instruments die 7. Ausgabe des Aerospace und Defense-Forums im Instituto Tecnológico de la Marañosa in Madrid. Ziel der Veranstaltung war es, innovative Technologien als Basis für das Systemdesign der nächsten Generation zu teilen und moderne Einsatzbereiche in dem Sektor zu diskutieren. An diesem Event nahmen sowohl Leiter von Engineering-Abteilungen als auch Führungskräfte aus führenden spanischen Unternehmen des Sektors teil. EIIT als Experte im Design und Bau von Testequipment für den Aerospace, Aeronautik und Automotive Sektor war mit einem Stand vertreten, an dem die Teilnehmer Meinungen und Erfahrungen rund um das Thema Test in diesen Sektoren austauschen konnten. Außerdem ist EIIT aktiver Teilnehmer an den Technik-Tagen, auf denen es ein aktuelles, erfolgreiches Projekt präsentiert:

Data Streaming und digitale Hochgeschwindigkeit in digitaler Weltraumkommunikation

Dimas Gimeno, Ingenieur bei EIIT in der Abteilung Special Test Equipment, übernahm die Aufgabe, den Teilnehmern die anfänglichen Herausforderungen des Projekts sowie die ausgewählte Hardware- und Software-Lösung zu erklären.

Hier ist ein interessanter Kommentar von seiner Präsentation:

„Wir können digitale Hochgeschwindigkeit sehen, aber das Data Streaming-System, das wir mit NI-Technologie auf der Basis von HSDIOs und FPGAs entwickelt haben, ist ungewöhnlich, insbesondere wenn eine solch große Bandbreite und Datenspeichervolumen notwendig ist.“

GÖPEL electronic macht Softwareplattform für Embedded Test und Validierung bereit für vierte Generation Intel® Core™ Prozessoren

Zeitnah zur Einführung der vierten Intel®-Prozessor-Generation gibt GÖPEL electronic die  Unterstützung dieser neuen Mikroarchitektur mit Codenamen „Haswell“ im Rahmen der SYSTEM-CASCON™-Plattform zur Validierung und Test komplexer Prozessor-Boards bekannt.

Die Unterstützung der neuen Intel® Core™ Prozessoren basiert auf der kürzlich eingeführten  Intel® Silicon View Technologie (Intel® SVT). Intel® SVT ist eine proprietäre Technik und beinhaltet verschiedene Eigenschaften, die in Intel-Prozessoren und Chipsets integriert sind  und Plattform-Debugging, elektrische Validierung und Produktionstests ermöglichen. Komplexe 4th Generation Intel® CPU Designs mit reduziertem physikalischen Zugriff und Highspeed-Signalen sind auf diesem Weg strukturell und funktional mit hoher Diagnosegüte testbar. Die nahtlose Einbindung dieser Features in SYSTEM CASCON™ erfolgt über prozessor-spezifische VarioTAP®-Modelle. Weitere Informationen hierzu unter goepel.com/jtag-boundary-scan/silicon-partner/intel-corporation.html

SYSTEM CASCON™ ist eine integrierte Softwareumgebung mit einer kompletten Tool-Suite, einheitlichem GUI und grafischer Projektentwicklung zum synchronisierten Einsatz sämtlicher Embedded-System-Access-Technologien (ESA), welche Test-, Programmier- und Debug-Operationen ohne den Einsatz von Nadeln oder Proben ermöglichen. Grundlegende Bestandteile dieser Philosophie sind neben Boundary Scan gemäß IEEE 1149.x vor allem Processor Emulation Test, Chip Embedded Instruments, Core Assisted Programming und FPGA Assisted Test.

„Unsere Systemlösungen ermöglichen bereits seit über einem Jahrzehnt die Nutzung der Boundary Scan-/IEEE1149.x-Features von Intel-Prozessoren zum Test komplexer Boards. Mit der Unterstützung der Intel-Core-Prozessor-Generation auf Basis der Intel Silicon View Technology gehen wir den nächsten logischen Schritt zur Erschließung weiterer Validierungs- und Teststrategien im Rahmen unserer Embedded-System-Access-Philosophie“, erklärt Heiko Ehrenberg, Technology Officer für Embedded System Access Technologien bei GOEPEL electronics. „Dadurch können unsere Anwender in den Bereichen OEM, ODM und EMS bei ihren Designs mit der vierten Generation von Intel-Prozessoren auf neue SYSTEM-CASCON-Werkzeuge zurückgreifen, welche das Prototyping beschleunigen, die Zeit zur Produktneuvorstellung verkürzen und die Qualität des Produktionstests bei reduziertem Zugriff sicherstellen. Da eine ganze Reihe dieser Nutzer ebenfalls Mitglied der Intel Intelligent System Alliance sind, bietet uns diese Plattform die Möglichkeit, durch vertiefte Kooperation die Marktbedürfnisse von Systementwicklern, Systemproduzenten und Systemintegratoren noch zielgerichteter zu adressieren.“

Im Kontext der neuen Produktentwicklung ist GÖPEL electronic jetzt auch Generelles Mitglied der Intel® Intelligent System Alliance, einer globalen Gesellschaft von über 200 Firmen, welche  die Leistungsfähigkeit, Konnektivität, Handhabbarkeit und Sicherheit gewährleisten, die Entwickler zur Schaffung von intelligenten, vernetzten Systemen benötigen. Die enge Kooperation mit Intel und den anderen Partnern ermöglicht Mitgliedern der Allianz die Nutzung der neuesten Technologien für ihre Innovationen, welche Entwicklern helfen, den Markt als Erster mit Lösungen zu beliefern. intel.com/go/intelligentsystems-Alliance.  

Über die 4. Generation von Intel Core CPUs und Intel® SVT

Die vierte Generation der Intel® Core™ Prozessorplattform basiert auf einem verbesserten Tri-Gate Transistor-Design und einer 22 nm Prozesstechnologie. Sie bietet erhöhte Performance, doppelte Grafikleistung, eine gegenüber der vorherigen Generation 50%   längere Batterielebensdauer bei portablen Anwendungen, sowie eine verbesserte I/O-Flexibilität mit Unterstützung für USB 3.0, PCI Express 3.0 und Serial ATA Interfaces. Die Haswell-Architektur ermöglicht auch den Einsatz der Intel® Silicon View Technology zur Sicherstellung der Design- und Testqualität bei OEM und ODM. Weitere Details unter intel.com

Intel® and Intel Core™ are registered trademarks of Intel Corporation in the United States and other countries.

Über GÖPEL electronic:

GÖPEL electronic ist ein führender Anbieter von innovativen elektrischen und optischen Test- und Inspektionssystemen und Marktführer im Bereich der professionellen JTAG/Boundary Lösungen zum Embedded System Access (ESA). Das Unternehmen beschäftigt derzeit ca. 210 Mitarbeiter, wobei in das weltweite Distributions- und Servicenetz über 300 weitere Spezialisten eingebunden sind. Gegründet 1991 mit Hauptsitz in Jena/Thüringen erzielte GÖPEL electronic im Jahr 2012 einen Umsatz von etwa 27 Millionen Euro. Die Firma ist seit 1996 ununterbrochen ISO9001 zertifiziert und wurde im Rahmen des TOP-JOB Programms als eines der 100 besten mittelständischen Unternehmen Deutschlands ausgezeichnet. Die Produkte der Firma gewannen in den letzten Jahren mehrere begehrte Auszeichnungen und werden bereits bei sechs von zehn der jeweils führenden Firmen auf den Gebieten Telekommunikation, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Industriesteuerungen, Medizintechnik und anderen mit wachsendem Erfolg eingesetzt.  Zusätzliche Informationen zum GÖPEL electronic und seinen Produkten sind im Internet unter http://www.goepel.com zu finden.