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Summerspecial für den interaktiven Steuergerätetest

Beginnend mit der Automotive Testing Expo 2014 in Stuttgart hat GÖPEL electronic im Rahmen einer limitierten Sommeraktion ein Komplettpaket zum interaktiven Steuergerätetest geschnürt.

Unter der Bezeichnung GÖPEL electronic Summerspecial erhält der Kunde eine Komposition aus Hardware, Software und mobilem Bedienterminal, welches bereits vorkonfiguriert und somit sofort startklar ist.

Der modulare Kommunikationscontroller smartCar ermöglicht vielfältige Test- und Diagnoseanwendungen, welche über die innovative und leicht bedienbare Softwaresuite myCAR parametriert werden können. Als besonderes Extra enthält das Paket ein Windows-Tablet, welches das Bundle komplettiert und den sofortigen Einsatz ermöglicht. Das GÖPEL electronic Summerspecial unterstützt die Schnittstellen CAN, LIN sowie K-Line nebst den entsprechenden Transport- und Diagnoseprotokollen.

Dieses Angebot ist limitiert und bis zum 30. September 2014 gültig.

SmartCAR+myCAR+Tablet

MATCHMAKING PROGRAM for the Aerospace & Defense Industry

EIIT will be present in Aerospace & Defense meetings in Seville from 3 to 6 of June, where B2B platforms, high level conferences and industrial tours will help the understanding of the aerospace business trends and needs. The event will be hold at IBES PALACIO DE CONGRESOS Y EXPOSICIONES DE SEVILLA (Avenida ALCALDE LUIS URUÑUELA, 1, Sevilla).
More information under: http://www.bciaerospace.com/sevilla/en/

Please contact us if you require a personal meeting.

ADM Sevilla

NIDays 2014 – 2nd Prize for the Best Application of Test and Measurement

During the technical sessions organized last April 8, 2014 by the company National Instruments in the IFEMA fairgrounds , our engineer Miguel Navas , from our Special TEST Equipment Business Unit, made ​​a technical presentation of a project recently delivered . The project was awarded with the second prize for the best application of test and measurement during the past year.

We are proud of this recognition that encourage us to continue working on applications that that require deep knowledge and control of the hardware and software tools from National Instruments, as well as other technologies used in them.
EIIT, as an expert in the design and manufacture of test equipment and National Instruments Alliance Member was represented at a booth in the exhibit area where attendees could see real test applications.

NI Days 2014

 

NI DAYS 2014 Spanien

EIIT, a National Instruments Alliance Member, will be present once again at the NI Days Technology Forum showing innovative test solutions in our core business areas.

The event will take place on April 8 at the IFEMA Trade Fair (North Convention Center). You will find us in the exhibitor’s area.
Registration must be done entering in http://spain.ni.com/nidays

NI DAYS 2014 Spain
NI DAYS 2014 Spain

International distributors

EIIT in its ongoing process of internationalization is pleased to announce the newly opened global network of distributors. We hope in this way to reach more customer locations and offer the best service.

These partners will strengthen the company’s access to their countries and will provide direct, quick and effectively support to the end customers.

We welcome our partners:

  • ELAS Kft (Hungary)
  • Ol-Tech (Poland)
  • Lenax (England)
  • Lenax (Bulgaria)
  • Edgetech  (India)
  • Puva (Mexico)
  • Maxtronix (Philippines)

For detailed contact information, check at our website under WHERE WE ARE, EIIT PARTNERS

Distribution agreement with TRI

GRUPO EIIT announces the distribution agreement in Spain and Portugal of the testing products of the Taiwanese company Test Research, Inc. Additionally we have signed an international agreement, that allows us to integrate TRI’s ICT/MDA instrumentation into our Offline and In-Line Test Handlers. At GRUPO EIIT, we do believe that this strategic partnership will make us grow internationally delivering fully integrated TRI’s & EIIT outstanding products, but also comprehensive services.

About TRI

TRI provides the most effective cost/performance solutions to meet a comprehensive range of manufacturing Test and Inspection requirements. From Solder Paste Inspection (SPI), Automated Optical Inspection (AOI), and 3D Automated X-ray Inspection (AXI) systems to Manufacturing Defect Analyzers (MDAs) and In-Circuit Test equipment.
Test Research, Inc. was founded in April 1989, is dedicated to playing a leading role as a solutions provider in inspection & testing automation for the electronics, information and communication industries. With strong R&D capabilities, they have developed automated inspection & testing equipment used for PCB assembly and IC packaging. These products have served to improve their customers’ productivity, yields and product quality. Presently, TRI has 800 employees and has established offices in the USA, Malaysia, Mainland China, Germany, Japan and Korea. They also have distributors in over 30 countries. Learn more at www.tri.com.tw.

GÖPEL electronic demonstriert JTAG-steuerbaren Mixed-Signal Tester-on-Chip (ToC)

Anlässlich der International Test Conference 2013, demonstriert GÖPEL electronic mit dem CION™ LX den weltweit ersten per JTAG steuerbaren Tester on Chip (ToC) mit Mixed Signal Architektur in der Praxis. Der neuentwickelte Chip bietet sowohl single-ended, als auch differentielle Testkanäle, welche alle über ein Boundary-Scan-Interface gemäß IEEE1149.1, IEEE1149.6, bzw. IEEE1149.8.1 verfügen und mit einer Vielzahl von integrierten analogen und digitalen Instrumenten gekoppelt werden können. Auf dieser Basis ist der CION™ LX in der Lage, an jedem Testkanal mehr als 15 verschiedene statische und dynamische Test- und Messoperationen zu unterstützen. Dazu zählen neben den klassischen Boundary-Scan-Funktionen auch die Generierung von arbiträren Waveforms, die Aufnahme analoger Signale, digitale Frequenzmessung und Toggle-Erkennung. In Verbindung mit den programmierbaren Interface-Eigenschaften wie Slew Rate oder Pull Up/Down bietet der CION LX eine äußerst flexible Signaladaption und damit die notwendige Universalität als Tester-Interface.

„Der neue CION LX ermöglicht die Schaffung universeller, skalierbarer low-cost Tester, welche einfach in ein bestehendes JTAG-Ecosystem eingebunden werden können und sowohl analoge als auch digitale Test- und Messaufgaben abdecken“, freut sich Heiko Ehrenberg, Technology Officer für Embedded System Access bei GOEPEL electronics USA. „Dabei liegt der Applikations-Fokus insbesondere auf der Verbesserung der Testqualität durch tiefere und flexiblere strukturelle Tests und At-Speed-Tests welche keine hochperformante Instrumentierung benötigen. Durch die Per-Pin-Architektur sind die Möglichkeiten in der Umsetzung von Mixed-Signal-Teststrategien nahezu unbegrenzt.“

Über den CION™ LX:

CION LX

Der CION LX wurde in einer 0,35 µm Mixed-Signal CMOS-Technologie entwickelt und verfügt über vier unabhängige I/O-Ports. Jeder Port kann individuell in einem Spannungsbereich von 0,9 V bis 3,6 V betrieben werden. Die integrierte Boundary-Scan-Architektur umfasst neben IEEE1149.1 auch IEEE1149.6 und IEEE1149.8.1, wobei die maximale TCK-Frequenz 100 MHz beträgt. Neben den Single-Ended-Pins bietet der CION LX auch differentielle Signale, sowie Interfaces mit erhöhter Treiberfähigkeit. Die vier Betriebsmodi ermöglichen die flexible Nutzung des Schaltkreises als rein seriell gesteuerten JTAG-Transceiver, als parallelen I/O-Buffer oder gelatchten Bus-Transceiver, sowie als Pin-Treiber.

Zusätzlich wurden in den CION LX Instrumente wie Digitizer, arbiträrer Waveform Generator, Ereigniszähler, Frequenzmesser oder Toggle-Detektoren integriert. Der Zugriff auf diese Instrumente ist, abhängig von den Betriebsmodi, entweder seriell über den JTAG Test Access Port (TAP) oder über einen parallelen Steuerbus möglich. Die Aktivierung der Instrumente kann simultan zu Boundary-Scan-Operationen und pro Testkanal erfolgen. Zusätzlich sind für jeden Kanal individuell Pull-Up oder Pull-Down Widerstände zuschaltbar, und es besteht die Möglichkeit die Slew Rate der Treiber zu programmieren.

Verfügbarkeit und Packaging:

Der CION LX ist derzeit als Sample verfügbar. Der Anlauf der Serienlieferungen ist für das vierte Quartal 2013 geplant. Dabei kommt ein LGA-Gehäuse mit 116 Pins zum Einsatz.

Außerdem wird es ein CION LX Evaluation Board geben.

Über Boundary Scan:

Boundary Scan (IEEE1149.x) ist eine Technologie zum eingebetteten Zugriff auf Schaltkreispins durch integrierte Scanzellen. Sie bilden ein Schieberegister, welches über einen TAP (Test Access Port) angesteuert wird. Das Prinzip wurde als Alternative zum In-Circuit-Test (ICT) entwickelt und vermeidet den Einsatz von Nadelkontaktierungen.

Boundary Scan ist Teil der sogenannten Embedded System Access (ESA) Technologien, zu denen auch Verfahren wie Chip Embedded Instruments, Processor Emulation Test, In-System Programming oder Core Assisted Programming gehören. ESA Technologien sind die derzeit modernsten Strategien zur Validierung, Test, Debugging, sowie zur Programmierung komplexer Boards und Systeme, können über den gesamten Produktlebenszyklus eingesetzt werden und ermöglichen verbesserte Testabdeckung bei verringerten Kosten.

GÖPEL electronic automatisiert Validierung und Test von High-Speed-I/O durch FPGA Embedded Instruments

Im Rahmen der International Test Conference 2013 gibt GÖPEL electronic die Markteinführung eines Automatischen Application Program Generators (AAPG) zur Designvalidierung und Test von FPGA-integrierten High-Speed-I/O (HSIO) auf Basis der ChipVORX®-Technologie für FPGA Embedded Instruments bekannt.
Anwender können dadurch die Qualität der Übertragungskanäle durch Einsatz von Bit Error Rate Tests (BERT) beurteilen. Zur Unterstützung der Design-Validierung ist auch eine grafische Auswertung per dynamischem Augendiagramm möglich.

„Der Trend zu FPGA-basierenden Board-Designs mit BGA-Bauelementen wird auch flankiert von immer mehr High-Speed-I/O, welche jedoch durch den kontinuierlich sinkenden physikalischen Zugriff mit traditioneller Messtechnik nur noch schwierig getestet werden können − und genau dieses Problem adressiert unsere neue Lösung,“ freut sich Heiko Ehrenberg, Technology Officer für Embedded System Access bei GOEPEL electronics in den USA. „Durch den hohen Automatisierungsgrad sind die FPGA-Parameter der High-Speed-I/O interaktiv definierbar und werden ohne Designsynthese sofort wirksam, wodurch die Anwender den Einfluss auf die Übertragungsqualität unmittelbar validieren können. Darüber hinaus werden die real im Silizium empfangenen Signale aufgenommen und visualisiert, was unverfälschte Messergebnisse ermöglicht.“

Über den Automatischen Application Program Generator:
Der neue Generator ist eine weitere Option für die integrierte JTAG/Boundary-Scan-Software-Plattform SYSTEM CASCON™ und ermöglicht die automatisierte Erzeugung kompletter Application Scripts für FPGA Embedded HSIO Test Instruments. Dazu gehört die chipabhängige Auswahl des Instruments, die Etablierung im FPGA, die Adressierung, die Konfigurierung, die prozedurale Ansteuerung, die Qualifikation der gewonnenen Daten, sowie die grafische Visualisierung des Auges.
Der AAPG verbindet die in einem ChipVORX®-Modell integrierten spezifischen Instrument-Informationen mit der systeminternen Datenbasis zur strukturellen und funktionalen Beschreibung der Unit Under Test (UUT), sowie den protokollspezifischen Vorgaben des Nutzers zur Konfigurierung der High-Speed-I/O-Kanäle des Target-FPGA. Das im Resultat vollautomatisch erzeugte Script beruht auf der in SYSTEM CASCON™ integrierten Standardsprache CASLAN (CAScon LANguage) und kann auf jeder Run-Time-Station ohne weitere Optionen ausgeführt werden. Dabei werden auch Gang-Applikationen unterstützt.

Über Bit Error Rate Test (BERT):
Zur Beurteilung der Kanalqualität in digitalen Übertragungssystemen werden sogenannte Bit Error Rates (BER) gemessen. BER ist das Verhältnis von fehlerhaft übertragenen Bits zur Gesamtzahl der transportierten Bits in einem bestimmten Zeitintervall. Die Gerätetechnik besteht im Wesentlichen aus den Basiselementen Patterngenerator, Transceiver mit Error Detector und einem Clockgenerator, welcher beide synchronisiert. Wichtig für die Güte des Bit Error Rate Tests sind insbesondere die vom Patterngenerator generierten Bitmuster, da diese einen entscheidend Einfluss auf die Stimulation von Fehlern während der Übertragung haben (Stress Pattern).

Über Chip Embedded Instruments:
Chip Embedded Instruments sind in einem Integrierten Schaltkreis fest oder temporär implementierte Test und Measurement (T&M) Funktionen. Sie bilden faktisch das Gegenstück zu externen T&M-Instrumenten, benötigen jedoch keine invasiven Kontaktierungen in Form von Proben oder Nadeln. Dadurch vermeiden sie auch das Problem von Signalverfälschungen bei High-Speed-Designs durch parasitäre Kontaktierungs-Effekte. Chip Embedded Instruments sind Teil der sogenannten Embedded System Access (ESA) Technologien, zu denen auch Verfahren wie Boundary Scan, Processor Emulation Test, In-System Programming oder Core Assisted Programming gehören. ESA-Technologien sind die derzeit modernsten Strategien zur Validierung, Test, Debugging, sowie zur Programmierung komplexer Boards und Systeme, können über den gesamten Produktlebenszyklus eingesetzt werden und ermöglichen verbesserte Testabdeckung bei verringerten Kosten.

Über ChipVORX®:
ChipVORX® ist eine Intellectual Property (IP)-basierende Technologie zur Implementierung, zum Zugriff und zur Steuerung von Chip Embedded Instruments über IEEE1149.x/JTAG. Es unterstützt auch FPGA Embedded Instruments in Form von Softcores. Dazu enthält die ChipVORX-Bibliothek derzeit über 300 verschiedene Mess- und Prüfinstrumente für alle führenden FPGA-Plattformen. Zu diesen Instrumenten zählen unter anderem Frequenzmesser, High-Speed Flash Programmer, sowie IP zum At-Speed Access Test von dynamischen RAM-Bausteinen. Der Einsatz von ChipVORX® verlangt vom Anwender weder fachspezifisches Hintergrundwissen noch spezielle FPGA Tools oder kontinuierliche IP Anpassungen.

Entwicklung, Förderung und Verfügbarkeit:
Die Entwicklung des Automatischen Application Program Generators, die Integration in die entsprechende Systemsoftware, sowie die Entwicklung der ChipVORX IP erfolgte im Rahmen einer strategischen Kooperation zwischen GÖPEL electronic und der estnischen Firma Testonica Lab. Der AAPG für HSIO wird ab SYSTEM CASCON™ Version 4.6.3 standardmäßig unterstützt und genauso wie die Systemsoftware per Lizenzmanager freigeschaltet. Für Kunden mit gültigem Wartungsvertrag ist die neue Option kostenlos. SYSTEM CASCON™ ist eine von GÖPEL electronic entwickelte professionelle JTAG Boundary Scan Entwicklungsumgebung mit derzeit 45 vollständig integrierten ISP, Test und Debug Werkzeugen.
Das dieser Pressemeldung zugrundeliegende Vorhaben (E! 5568 COMBOARD) wurde im Rahmen des Eurostars-Förderprogramms mit Mitteln des Bundesministeriums für Bildung und Forschung gefördert.

GÖPEL electronic und iSYSTEM entwickeln integrierte Plattform für Soft- und Hardware-Validierung und Test

Anlässlich der International Test Conference 2013 geben GÖPEL electronic und iSYSTEM, innovativer Anbieter von Tools zur Entwicklung von embedded Software, die Markteinführung einer weiteren Neuentwicklung im Rahmen ihrer langjährigen strategischen Kooperation im Bereich des Embedded System Access (ESA) bekannt.
Die Innovation mit dem Namen iTIC integriert erstmals einen kompletten On-Chip Debugger als TAP Interface Card (TIC) nahtlos in die ESA-Hardwareplattform SCANFLEX® und führt auf dieser Basis die Technologien zur nichtintrusiven Software- und Hardware-Validierung und Test in einer bisher unerreichten Konsistenz zusammen.
Angesteuert über das interne Standardinterface der TAP Interface Cards unterstützt das iTIC sowohl Prozeduren zum Softwaredebugging, als auch alle weiteren Technologien zum Embedded System Access (ESA) wie Boundary Scan, Prozessor Emulation Test, FPGA Assisted Test und In-System Programmierung von Flash und PLD.

„Das neue iTIC ist ein ganz wichtiger Meilenstein in der ganzheitlichen Umsetzung unserer Philosophie des Embedded System Access. Durch die erfolgreiche Kooperation mit unserem langjährigen Partner iSYSTEM sind wir jetzt nicht nur in der Lage, eine noch größere Anzahl von Mikroprozessoren zu unterstützen, sondern können noch gezielter Synergien zwischen den verschiedenen Anwendungen erschließen“, freut sich Thomas Wenzel, Geschäftsführer der JTAG/Boundary Scan Division bei GÖPEL electronic. „Die Möglichkeit, alle diese Prozeduren auf einer Plattform auszuführen, bedeutet für die Anwender ein Gewinn an Effektivität bei der Designvalidierung und Flexibilität beim Test über den gesamten Produktlebenszyklus.“

„Wir haben in den letzten Jahren die Connectivity unserer Tools zur Entwicklung und zum Test von embedded Software und die dazugehörigen Partnerschaften mit Anbietern komplementärer Produkte systematisch ausgebaut, um für unsere Kunden einen deutlichen Mehrwert an Einsatzeffizienz und Leistungsfähigkeit zu schaffen“, erläutert Erol Simsek, Geschäftsführer bei iSYSTEM AG. „Gestützt auf die intensive Zusammenarbeit mit GÖPEL electronic als Marktführer bei Embedded System Access Technologien setzen wir diesen Kurs weiter fort und erweitern darüber hinaus auch unsere Aktivitäten als OEM-Lieferant.“

iTIC

Über das iTIC Modul:
Das iTIC ist bereits das siebente Mitglied in der Familie von TAP Interface Cards (TIC) und wird genau wie die anderen über eine differentielle Schnittstelle angesteuert. Daher können vorhandene Installationen einfach aufgerüstet werden.
Durch die differentielle Kopplung sind störsichere Datenübertragungen bis 80 MHz über Entfernungen bis 4 m problemlos realisierbar. Ein Performance¬verlust entsteht dadurch nicht, da die Laufzeitverzögerungen der Kabel und der Unit Under Test (UUT) durch die ADYCS™ Technik pro TAP individuell kompensiert werden können. Daher kann das iTIC auch in applikationskritischen Umgebungen wie In-Circuit Test Fixtures integriert werden.
Konzipiert als aktiver Testkopf unterstützt das iTIC eine Fülle von verschiedensten Operationen und Prozessorarchitekturen. Dazu gehören Standards wie IEEE1149.1, IEEE1149.6, IEEE1149.7, IEEE1532 und IEEE-ISTO 5001, sowie eine Fülle von non JTAG Interfaces wie BDM (Background Debug Mode), SBW (Spy-Bi-Wire), SWD (Serial Wire Debug) und viele weitere. Dabei kann das Target Interface über Relais komplett galvanisch abgetrennt werden.
Softwareseitig wird das iTIC von der führenden JTAG/Boundary Scan Software SYSTEM CASCON™ unterstützt und durch das AutoDetect Feature automatisch erkannt. Durch die OEM-Kooperation mit allen führenden Anbietern von In-Circuit-Testern (ICT), Manufacturing Defect Analyzers (MDA), Flying Probern (FPT) und Funktionstestern (FCT) steht die neue Lösung auch sofort für die Produktion zur Verfügung.

Über Embedded System Access (ESA):
ESA Technologien ermöglichen den elektrischen Zugriff auf Embedded Systeme ohne den Einsatz von mechanischen Nadelkontakten oder Proben (nichtinvasive Verfahren). Dazu nutzen sie designintegrierte Test- und Debugschnittstellen wie beispielsweise JTAG. Zu den ESA-Technologien gehören neben Boundary Scan, auch Verfahren wie Chip Embedded Instruments, Processor Emulation Test, FPGA Assisted Test, FPGA Assisted Programming, In-System Programming oder Core Assisted Programming. ESA-Technologien sind die derzeit modernsten Strategien zur Validierung, Test, Debugging, sowie zur Programmierung komplexer Chips, Boards und kompletter Units, können über den gesamten Produktlebenszyklus eingesetzt werden und ermöglichen verbesserte Testabdeckung bei verringerten Kosten.

Über GÖPEL electronic:
GÖPEL electronic ist ein führender Anbieter von innovativen elektrischen und optischen Test- und Inspektionssystemen und Marktführer im Bereich der professionellen JTAG/Boundary Lösungen zum Embedded System Access (ESA). Das Unternehmen beschäftigt über 200 Mitarbeiter, wobei in das weltweite Distributions- und Servicenetz ca. 300 weitere Spezialisten eingebunden sind.
Gegründet 1991 mit Hauptsitz in Jena/Thüringen erzielte GÖPEL electronic im Jahr 2012 einen Umsatz von 27 Millionen Euro. Die Firma ist seit 1996 ununterbrochen ISO9001 zertifiziert und wurde im Rahmen des TOP-JOB Programms als eines der 100 besten mittelständischen Unternehmen Deutschlands ausgezeichnet. Die Produkte der Firma gewannen in den letzten Jahren mehrere begehrte Auszeichnungen und werden bei den meisten der führenden Firmen auf den Gebieten Telekommunikation, Automotive, Luft- und Raumfahrt, Industriesteuerungen, Medizintechnik und anderen mit wachsendem Erfolg eingesetzt. Zusätzliche Informationen zum GÖPEL electronic und seinen Produkten sind im Internet unter http://www.goepel.com zu finden.

Über iSYSTEM
iSYSTEM wurde 1986 gegründet und ist ein privat geführtes Unternehmen mit Hauptsitz in Schwabhausen bei München und einer Tochtergesellschaft in Slowenien. iSYSTEM entwickelt, produziert und vermarktet auf Embedded Softwareentwicklung und -test spezialisierte Hardware- und Softwarre-Werkzeuge und unterstützt Kunden bei deren Embedded Projekten. Außer Standardprodukte bietet iSYSTEM Entwicklungs- und Produktionsdienstleistungen zur Umsetzung von kundenspezifischen Designs, Projekten und OEM Produkten.
Die iSYSTEM Blue Box Technologie ermöglicht den schnellen Zugriff auf jegliche Art von Mikrocontroller über die unterschiedlichsten Ausprägungen von Debug-Schnittstellen. Dabei ist es egal ob Embedded Software entwickelt oder direkt auf dem Ziel ohne Code-Instrumentierung getestet wird. Beides ist aus der iSYSTEM Softwareentwicklungsumgebung on-the-fly heraus möglich. Die Debug- und Analysewerkzeuge unterstützen heute mehr als 50 unterschiedliche Mikrocontroller Architekturfamilien und damit weit über 3000 Mikrocontroller Derivate sowie alle gängigen Embedded Software Compiler. Bedient werden die Werkzeuge über eine leicht erlern- und anwendbare integrierte Entwicklungsumgebung und Debugger-Software, die sowohl unter Windows als auch unter Eclipse lauffähig ist. Über offene und frei verfügbare Programmierschnittstellen sind iSYSTEM Werkzeuge flexible im gesamten Entwicklungs- und Testprozess integrier- und einsetzbar.

iSYSTEM ist ISO9001:2008 zertifiziert.

Productronica 2013

Vom 12. bis 15. November nimmt EIIT mit einem Stand von 50m2 an der wichtigsten Messe für Produktionsanlagen von Elektronik, der PRODUCTRONICA, in München teil. Dieser Event, der seit einigen Jahren zweijährig stattfindet, öffnet dieses Jahr zum 20. Mal seine Pforten. 2001 zog die Productronica 13325 Besucher an, die 214 Austeller in sieben Hallen besuchen konnten.

Auf der Messe werden unsere vier Geschäftsbereiche vertreten sein, wobei Special Test Equipment  sowie Solutions, Equipment & Partnership im Vordergrund stehen werden. Wir stellen die vierte Generation unsere In-line Testgeräte mit neuen Features vor. Außerdem zeigen wir unsere Screening Testplattform sowie weitere Überraschungen.

Sie finden unseren Stand  im Pavillon Test, A1, Stand 434. Am schnellsten finden Sie uns über den Eingang West der Messe München.

Die Öffnungszeiten sind:

  • Di-Do       09:00-18:00 h
  • Fr             09:00-16:00 h

Hier finden Sie die offizielle Wegbeschreibung zur Messegelände.

http://productronica.com/en/home/visitors/sn/getting_there/~/sourceId/20849622

Wenn Sie elektronische Einladungen erhalten möchten, senden Sie uns bitte eine E-mail mit Ihren Kontaktdaten und dem Betreff:  PRODUCTRONICA 2013 an eiitsa@eiit.com.