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VarioTAP® processor emulation for Texas Instruments AM355x family

GOEPEL electronic extends the VarioTAP® technology for universal processor emulation for the Texas Instruments AM355x family of the Sitara™ series. The processor is reconfigured to provide design-integrated test and programming instruments via the native debug port. A respective VarioTAP® model, as part of an extensive IP library, contains all relevant access information for the respective target processor. On this basis, users can select a processor corresponding to their design and be able to test and validate the connected hardware unit as well as program Flash memories.

The new VarioTAP® model offers these techniques for the AM355x family from Texas Instruments. These processors allow designs with many features including lower power consumption. Main areas of application are automotive, industrial and consumer electronics. The processors are based on a 32-bit ARM Cortex A8 RISC architecture with clock frequencies up to 1.0 GHz. They are integrated into miniaturized housings as BGA components with up to 324 Pins, not allowing direct contacting to external instruments. VarioTAP® can be utilized to provide design-integrated tools for test, hardware debug, Flash programming and design validation after chip mounting.

About VarioTAP®:

VarioTAP® is a technology for processor emulation developed by GOEPEL electronic. Thereby, a processor is reconfigured to provide design-integrated test and programming instruments via the native debug port. A respective VarioTAP® model, as part of an extensive IP library, contains all relevant access information for the respective target processor. On this basis users can select a processor corresponding to their design and be able to test and validate the connected hardware unit as well as program Flash memories.

BANCO DE TEST DE INTEGRACIÓN DEL SISTEMA “FLY-BY-WIRE”

EIIT acaba de entregar a Airbus Defense & Space un banco de integración para verificar las capacidades de las unidades de control responsables de los actuadores servo hidráulicos para el timón y los elevadores para modernizar el sistema de navegación al nuevo sistema “fly-by-wire”.

El banco se compone de un rack de 19” con los siguientes elementos: tres unidades de control del avión, un sistema de simulación basado en VME, un panel para monitorización de señales, 2 switches Ethernet, para la interconexión interna de equipos de apoyo y conexión a la red externa del laboratorio, junto con sus correspondientes unidades de distribución de alimentación.

El banco está controlado por el sistema SEAS, SEAS versión 3.3, un sistema de software desarrollado por Airbus DS.

La instrumentación hardware VME está diseñada para monitorizar/simular las siguientes señales: 39 buses ARINC 429, 87 señales discretas, 6 señales analógicas, 9 sensores LVDT de 6 hilos, 6 sensores LVT de 4 hilos, 6 sensores de 5 hilos RVDT, 6 buses RS232 y 2 buses CAN.

Todas las señales y buses se han probado funcionalmente antes de la entrega del sistema y las salidas de simulación de las LVDT se han probado con precisiones en los rangos de 0,275% a 0,85%, que es un valor absoluto total de 9 mV a 16 mV.

Fly-by-wire tester

Una solución completa para “in-system programming”

GOEPEL electronic anuncia la extensión del AFPG (Automated Flash Program Generator, Programa Generador automatizado de flasehado) en la única solución mundial que soporta todas las funciones de ISP (In-System Programming) en una sola herramienta.

El AFPG es una herramienta para la generación automática de scripts para la programación universal de memorias no volátiles como dispositivos flash y también micro controladores con memoria flash integrada, via Boundary Scan. La programación se realiza en dispositivos ya montados, no como componentes sueltos antes de su ensamblaje.

La nueva versión de AFPG ahora también soporta la programación universal de dispositivos flash NAND™, Phase Change Memories (PCM), componentes OneNAND™, instrumentos embebidos FPGA así como procesadores conectados, vía Boundary Scan.

La herramienta AFPG dispone de una definición gráfica de la secuencia de comando, varias posibilidades para la manipulación de bloques erróneos, soporte multi-site y la libraría de bloques correspondiente con más de 1000 tipos que funcionan perfectamente juntos con la arquitectura de hardware integrada SPACE.

system-cascon

La herramienta AFPG básicamente ofrece ventajas de coste y en tiempo. Se ahorran costes de programación para en adaptación de sockets y equipamiento externo. La logística de producción se simplifica y se reducen los costes de almacenaje. La alta velocidad de programación y alto grado de automatización aseguran ahorro en tiempos. Además, los procedimientos ISP se pueden combinar con otras funciones de test y procesados en una plataforma, gracias a la arquitectura SYSTEM CASCON™. Utilizando el transductor SCANFLEX TAP apropiado, varias placas pueden programarse al mismo tiempo (SFX-TAP16/G hasta un máximo de 16 tarjetas).

Oferta especial de verano para el test interactivo de unidades de control electrónicas

Desde el inicio de la feria Automotive Testing Expo 2014 en Stuttgart, Göpel electronics ofrece un paquete completo para el test interactivo de unidades electrónicas de control (ECU) en el contexto de una campaña veraniega.

El paquete especial de Göpel está compuesto por hardware, software y el terminal de operador ya preconfigurado para utilizarlo de inmediato.

El controlador de comunicaciones modular smartCar permite una variedad de aplicaciones de test y diagnóstico, que pueden ser paramertizadas a través del paquete de software innovador e intuitivo, myCar.

Como bonus especial, el paquete incluye una Tableta Windows que complete la colección y permite su uso inmediato. La oferta especial de verano de GOEPEL electronics soporta los interfaces de comunicación CAN, LIN y K-Line, junto con sus correspondientes protocolos de transporte y de diagnóstico.

La oferta es limitada y válida hasta el 30 Septiembre de 2014.

SmartCAR+myCAR+Tablet

ENCUENTROS DE NEGOCIOS INTERNACIONALES DE LA INDUSTRIA AEROSPACIAL Y DE DEFENSA

EIIT estará presente en las reuniones de Aeroespacio y Defensa en Sevilla del 3 a 6 de junio, donde plataformas B2B, conferencias de alto nivel y tours ayudarán a entender las tendencias y necesidades del negocio aeroespacial. El evento tendrá lugar en el IBES PALACIO DE CONGRESOS Y EXPOSICIONES DE SEVILLA (Avenida ALCALDE LUIS URUÑUELA, 1, Sevilla). Encontrará información más detallada en: http://www.bciaerospace.com/sevilla/es/
Contáctenos si desea una reunión personal.

ADM Sevilla

NIDays 2014 – 2 Premio a la mejor aplicación de test y medida

En el transcurso de las jornadas técnicas organizadas el pasado 8 de abril de 2014 por la empresa National Instruments en el recinto ferial de IFEMA, nuestro ingeniero Miguel Navas, del departamento de Special TEST Equipment, realizó una presentación técnica de un proyecto entregado recientemente. Dicho proyecto fue distinguido con el segundo premio a la mejor aplicación de test y medida durante el año pasado. Este hecho nos orgullece y nos empuja a seguir trabajando en las aplicaciones que cada día realizamos en las que se requiere cada vez más conocimientos y dominio de las herramientas hardware y software de National Instruments, así como otras tecnologías empleadas en los mismos.

EIIT, como empresa experta en el diseño y fabricación de equipos de test y Alliance Member de National Instruments estuvo representada en un stand dentro del área de exposición, donde los asistentes pudieron ver aplicaciones reales de test.

NI Days 2014

NI DAYS 2014 España

Como es habitual durante los últimos años, EIIT, como empresa Alliance Member de National Instruments, estará presentes en el Foro Tecnológico NI Days mostrando soluciones innovadoras de test en nuestras áreas de negocio principales. Dicho evento tendrá lugar el próximo 8 de abril en la feria de Madrid IFEMA (Centro de Convenciones Norte). Nos podrá encontrar en el área de expositores.
Las inscripciones deben realizarse entrando en http://spain.ni.com/nidays

NI DAYS 2014 Spain

NI DAYS 2014 España

Distribuidores internacionales

EIIT en su continuo proceso de internacionalización se complace anunciar la recientemente abierta red global de distribuidores. Esperamos de este modo llegar a más ubicaciones de clientes y ofrecerles el mejor servicio técnico.

Estos partners fortalecerán el acceso de la compañía en sus países y proveerán atención rápida y efectiva a sus clientes.

Damos la bienvenida a nuestros partners:

  • ELAS Kft (Hungría)
  • Ol-Tech (Polonia)
  • Lenax (Inglaterra)
  • Lenax (Bulgaria)
  • Edgetech  (India)
  • Puva (México)
  • Maxtronix (Filipinas)

Para información de contacto detallada, visitar bajo nuestra web el apartado DONDE ESTAMOS > EIIT PARTNERS.

Acuerdo de distribución con TRI

El GRUPO EIIT se complace en anunciar el acuerdo de distribución en España y Portugal de la línea de productos de test de la empresa taiwanesa Test Research, Inc. Adicionalmente hemos cerrado un acuerdo que nos permite integrar la instrumentación de test ICT/MDA en nuestros sistemas de test, tanto en línea como manuales. En el GRUPO EIIT, confiamos que esta alianza estratégica nos haga crecer internacionalmente entregando los excelentes productos de TRI & EIIT integrados y sus avanzado servicios.

Sobre TRI

TRI ofrece las soluciones más efectivas en términos de coste y rendimiento para satisfacer una amplia gama de requisitos de test e inspección en la fabricación electrónica. Desde sistemas de Inspección de Pasta de Soldar (SPI), Inspección Óptica automática (AOI) e Inspección automatizada de rayos X en 3D (AXI), hasta equipamiento de análisis de fallos en producción (MDA) y equipos In-Circuit.
Test Research, Inc., fundada en abril de 1989, se dedica a jugar un papel de liderazgo como proveedor de soluciones en materia de inspección y pruebas de automatización para las industrias de la electrónica, la información y la comunicación. Con fuertes capacidades de I+D, han desarrollado equipos de inspección y pruebas automatizadas utilizado para el montaje de PCB y embalaje IC. Estos productos han servido para mejorar la productividad de sus clientes, los rendimientos y la calidad del producto. En la actualidad, en TRI trabajan 800 empleados y cuenta con oficinas en los EE.UU., Malasia, China continental, Alemania, Japón y Corea. También tienen distribuidores en más de 30 países. Obtenga más información en www.tri.com.tw.

GOEPEL electronic exhibe el Mixed Signal Tester-on-Chip (ToC) controlable por JTAG

En la Conferencia Internacional de Test 2013, GOEPEL electrónica mostrará  CION ™ LX, el primer Tester on Chip (ToC) controlable por JTAG en el mundo de arquitectura mixed signal. El chip recientemente desarrollado, proporciona canales de test single-ended y diferenciales, con un interfaz compatible con IEEE Std. 1149.1, IEEE Std.1149.6, o IEEE Std 1149.8.1. Todos los canales pueden acoplarse con numerosos instrumentos analógicos y digitales. Como resultado, el  CION LX puede soportar más de 15 test operaciones de medida y test estáticos y dinámicos en cada canal de test. Además de las funciones tipicas de Boundary Scan, la generación de forma de onda arbitraria, la grabación de la señal analógica, la medición digital de la frecuencia y detección de cambio de nivel. En relación con las características de la interfaz programables tales como  slew rate o pull up/down el CION LX ofrece una configuración de señal extremadamente flexible y, por lo tanto, la universalidad necesaria como una interfaz de test.

“El nuevo CION LX permite crear sistemas de prueba de bajo costo ampliables y universales que pueden ser fácilmente integrados en los ecosistemas JTAG existentes , cubriendo pruebas analógicas y digitales ademas de tareas de medida ” , indica  Heiko Ehrenberg , Technology Officer for Embedded System Access de GOEPEL EE.UU. “La aplicación se focaliza en la mejora de calidad de prueba a través de pruebas estructurales más profundas y más flexible y pruebas at-speed que no requieren de instrumentación de alta gama. La arquitectura por pin utilizada permite implementaciones casi ilimitadas de estrategias de prueba de señales mixtas” .

Sobre el CION™ LX:

CION LX

El CION LX se desarrolló en tecnología CMOS 0,35 µm y proporciona cuatro puertos I/O independientes. Cada puerto puede ser operado individualmente en un rango de voltaje de 0,9 V a 3,6 V. La arquitectura Boundary Scan integrada soporta los estándares IEEE 1149.1, IEEE 1149.6 and IEEE 1149.8.1, a una frecuencia TCK máxima de 100 MHz. Además de los pines single-ended, el CION LX proporciona señales diferenciales así como interfaces con capacidad ampliada de driver. Cuatro modos de operación permiten el uso flexible del IC como JTAG transceiver, buffer I/O paralelo, bus trasceiver latched, y pin driver.

Además, instrumentos como digitalizadores, generador de forma de onda arbitraria, contador de eventos o frecuencímetro y detector de cambio de nivel, están integrados en el CION LX. Estos instrumentos son accesibles – dependiendo del modo de operación – bien serialmente a través del puerto de acceso (TAP) JTAG o bien a través de bus de control paralelo. Los instrumentos pueden ser activados para operaciones de Boundary Scan simultáneamente y por canal de test. Para cada canal, se pueden conectar adicionalmente resistencias de pull-up y pull-down. Además, los slew rates son programables.

 

Disponibilidad y Licencias:

La CION LX está disponible actualmente como una muestra. Las primeras entregas en serie están previstas para el tercer cuatrimestre de 2013. Se utilizará un encapsulado LGA con 116 pines. Adicionalmente, estará disponible una tarjeta de evaluación CION LX.

JTAG/Boundary Scan:

Boundary Scan (IEEE Std . 1149.x) es un moderno método de acceso para el test y programación de circuitos complejos sin necesidad de acceso de sondas mecánica (no intrusivo). Bondary Scan es parte de las estrategias Embedded System Access (ESA) strategies and está basado en electrónica de test integrada en el diseño. Las tecnologías  ESA incluyen técnicas como Chip Embedded Instruments, Processor Emulation Test, In-System Programming o Core Assisted Programming. Actualmente son las estrategias más modernas para la validación, test  y depuración, así como la programación de tarjetas complejas y sistemas. Pueden ser aplicados en todo el ciclo de vida del producto, lo que permite una mayor cobertura de test a costos reducidos.