GOEPEL electronic prepara la Plataforma Software para el test Embebido y Validación que soportarán los procesadores Intel® Core™ de 4ª Generación

GOEPEL electronic prepara la Plataforma Software para el test Embebido y Validación que soportarán los procesadores Intel® Core™ de 4ª Generación

GOEPEL electronic, proveedor mundial de soluciones de acceso a sistemas embebidos (ESA), anuncia el soporte de procesaros de 4ª generación Intel® Core™ (codificados como “Haswell”) dentro del framework de la plataforma SYSTEM CASCON™ para la validación y test de complejas placas de procesadores.

SYSTEM CASCON™ es un entorno de desarrollo de software integrado con un completo conjunto de herramientas, interfaz de usuario uniforme y desarrollo de proyecto gráfico para la utilización sincronizada de todas las tecnologías ESA, permitiendo test, programación y operaciones de depurado sin acceso con agujas o sondas (no invasiva). Además del JTAG/ Boundary Scan/ IEEE 1149.x, los elementos claves de la filosofía ESA son en particular el Test de emulación de procesador, instrumentación del Chip Embedded, programación asistida, y test de FPGAs asistido.

El soporte de los nuevos procesadores de Intel está basado en la reciente tecnología presentada como Intel® Silicon View Technology (Intel® SVT). Intel® SVT es un método propietario, que se compone de varios caracterñisticas integradas en los procesadores y chipsets Intel, que permiten el depurado de plataformas, validación eléctrica y test en producción. Los complejos diseños basados en procesador Intel Core de 4ª Generación con limitado acceso físico y señales de alta velocidad pueden ser ahora verificados estructural y funcionalmente con diagnósticos de altísima calidad.

Por medio de modelos VarioTAP® específicos a cada procesador, estas capacidades pueden incorporarse con facilidad en el SYSTEM CASCON. Información adicional puede encontrarse en goepel.com/en/jtag-boundary-scan/silicon-partner/intel-corporation.html

“Durante más de una década nuestras soluciones de sistemas han permitido la utilización de las características de Boundary Scan/IEEE 1149.x de los procesadores Intel para el test de placas complejas. Dar soporte a los procesadores Intel Core de 4ª Generación basados en la tecnología Intel Silicon View es el siguiente paso lógico en la explotación de validación adicional y oportunidades de test con nuestra filosofía de acceso a sistemas embebidos”, explica Heiko Ehrenberg, Technology Officer para Tecnologías de Acceso a sistemas Embebidos y Director en GOEPEL electronics LLC en Estados Unidos. “Para diseños donde se utilicen los procesadores Intel Core de 4ª Generación, nuestros clientes OEM, ODM y subcontratistas de electrónica podrán recurrir a las nuevas herramientas SYSTEM CASCON para acelerar el prototipado, acortar los tiempos para la introducción de nuevos productos (NPI), y asegurar la calidad de los tests de producción con acceso reducido. Como un gran número de estos usuarios son también miembros del sistema de Alianzas Inteligentes de Intel, esta plataforma nos permitirá concretamente dirigir las necesidades y cooperar con desarrolladores de sistema, fabricantes de sistemas e integradores de sistemas.”

En el contexto del desarrollo de nuevo producto, GOEPEL electronic se ha incorporado a la Alianza Inteligentes de Intel® como miembro general. Dicha Alianza es in ecosistema global de más de 200 compañías miembro que proporcionan la ejecución de proyectos, conectividad, manejabilidad y desarrolladores de seguridad que se necesitan para crear sistemas inteligentes conectados entre ellos. La colaboración cercana con Intel permite a los miembros de la Alianza innovar con las últimas tecnologías, ayudando a los desarrolladores a entregar las primeras soluciones en el mercado.

Sobre la 4ª Generación de CPUs Intel Core y Intel® SVT La plataforma de procesadores Intel® Core™ de 4ª Generación está basada en un transistor Tri-Gate mejorado y tecnología de proceso de 22nm. Proporciona un rendimiento incrementado, doblando el potencial gráfico, incrementando en un 50% la vida de la batería para aplicaciones portátiles e incrementa la flexibilidad de E/S con el apoyo de interfaces USB 3.0, PCI Express 3.0 y serial ATA. Adicionalmente, la arquitectura permite el uso de la tecnología Intel Silicon View asegurando el diseño y la calidad de test para los OEM y ODM. Más información en intel.com.

Intel® y Intel Core™ son marcas registradas de Intel Corporation en los Estados Uniddos y otros países.